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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
170 2001.02[民90.02]
- 頁 次:
頁137-142
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題 名:
感光性高分子在先進構裝之應用與發展趨勢(上):The Application and Trend of Photo-materials for Advanced Package (Ⅰ)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
333 2014.09[民103.09]
- 頁 次:
頁104-110
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題 名:
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題 名:
感光性高分子在先進構裝之應用與發展趨勢(下):The Application and Trend of Photo-materials for Advanced Package (Ⅱ)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
334 2014.10[民103.10]
- 頁 次:
頁164-170
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題 名:
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題 名:
Mini/Micro LED顯示用PSPI材料:PSPI Material for Mini/Micro LED Display
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
424 2022.04[民111.04]
- 頁 次:
頁38-43
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
405 2020.09[民109.09]
- 頁 次:
頁61-67
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題 名:
圖案化介電材料在先進構裝之發展趨勢:The Trend of Patterned Dielectric Materials for Advanced Package
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編 次:
上
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
416 2021.08[民110.08]
- 頁 次:
頁148-156
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題 名:
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題 名:
數位低介電損耗重分佈層材料技術:Low Dielectric Loss RDL Material for Digital Lithography Technology
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
430 2022.10[民111.10]
- 頁 次:
頁72-78
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題 名:
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題 名:
半導體之重組層材料技術:Redistribution Layer Material Technology for Semiconductor
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
436 2023.04[民112.04]
- 頁 次:
頁37-41
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題 名:
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題 名:
圖案化介電材料在先進構裝之發展趨勢:The Trend of Patterned Dielectric Materials for Advanced Package
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編 次:
下
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
417 2021.09[民110.09]
- 頁 次:
頁161-167
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
466 2025.10[民114.10]
- 頁 次:
頁33-40
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