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- 題 名:
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- 書刊名:
- 卷 期:
96:12 1997.12[民86.12]
- 頁 次:
頁972-978
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
26:4 2018.10[民107.10]
- 頁 次:
頁282-294
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
17:2=66 1998.04[民87.04]
- 頁 次:
頁1-12
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題 名:
臺灣大型企業公司目標重要性差異之研究:Differences in Corporate Goals of Large Corporations in Taiwan
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
14:1 1999.03[民88.03]
- 頁 次:
頁111-118
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
7 1999.05[民88.05]
- 頁 次:
頁71-92
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
15:5 1999.05[民88.05]
- 頁 次:
頁292-296
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題 名:
Community Care for Older People in Hong Kong: From Policy to Politics:香港老人社區照顧:由政策到政治
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
2:2 1998.12[民87.12]
- 頁 次:
頁101-137
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題 名:
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題 名:
使用貴金屬在固定義齒製作上的預銲與後銲:Presolder vs. Postsolder in Fixed Prosthesis Using Noble Metal Alloys
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
18:3 1998.09[民87.09]
- 頁 次:
頁130-134
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
30:1 民88.春
- 頁 次:
頁63-66
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
209 1999.07[民88.07]
- 頁 次:
頁133-166
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
41:3 1999.09[民88.09]
- 頁 次:
頁199-213
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
198 1999.09[民88.09]
- 頁 次:
頁207-213
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
30:3 民88.秋
- 頁 次:
頁213-218
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
18:4=72 1999.10[民88.10]
- 頁 次:
頁201-235
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題 名:
Investigation on Learning Styles of Older Adult Learners at Distance:隔空高齡學習者學習型態之探討
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
16 1999.12[民88.12]
- 頁 次:
頁103-128
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
5:11=52 1999.11[民88.11]
- 頁 次:
頁118-125
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題 名:
電子構裝覆晶接合銲錫隆點材料及製程:Flip Chip Solder Bump Materials and Bumping Process of Electronic Packaging
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
31:3 1999.09[民88.09]
- 頁 次:
頁153-159
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
31:3 1999.09[民88.09]
- 頁 次:
頁169-174
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題 名:
近共晶Sn-Zn-In無錫焊錫之潤濕性:The Wetting Characteristics of Near Eutectic Sn-Zn-In Solder
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
31:3 1999.09[民88.09]
- 頁 次:
頁178-183
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題 名:
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題 名:
無電鍍鎳/焊錫隆點之製程與反應:The Process and Interactions of Electroless Nickel/Solder Bump
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
31:3 1999.09[民88.09]
- 頁 次:
頁184-186
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題 名:
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