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題 名:
多層低溫共燒陶瓷技術的發展與應用:Development and Application of MLC/LTCC Technology
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
69 1998.05[民87.05]
- 頁 次:
頁46-52
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題 名:
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題 名:
雙頻雙模多層低溫共燒陶瓷功率放大器模組:The MLC-LTCC Dual Band and Dual Mode Power Amplifier Modules
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
102 2002.12[民91.12]
- 頁 次:
頁77-82
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題 名:
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題 名:
多晶片模組之多層基板有限元素熱應力分析:Finite Element Analysis for Thermal Stress on MCM Multi-Layer Substrate
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
9 2002.08[民91.08]
- 頁 次:
頁115-126
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
31 1994.07[民83.07]
- 頁 次:
頁4-6
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題 名:
Fuzzy Partition and Allocation for Multi-Chip Module:多晶片模組之乏晰分割與配置
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
65 1995.10[民84.10]
- 頁 次:
頁21-36
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
19 1993.07[民82.07]
- 頁 次:
頁84-92
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題 名:
多晶片固晶模組自動化技術:Automatic Multi-Chip Die-Bonding Module Technology
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
387 2015.06[民104.06]
- 頁 次:
頁101-106
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題 名:
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