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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
4:3 1998.06[民87.06]
- 頁 次:
頁44-55
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
25:2 1995.04[民84.04]
- 頁 次:
頁259-266
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
21:4 1995.10[民84.10]
- 頁 次:
頁401-412
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
137 2004.11[民93.11]
- 頁 次:
頁3-5
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
10:1 2004.01[民93.01]
- 頁 次:
頁8-23
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
308 2005.03[民94.03]
- 頁 次:
頁15-20
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
341 2014.04[民103.04]
- 頁 次:
頁96-105
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
17:1 2011.01[民100.01]
- 頁 次:
頁116-125
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
215 2009.09[民98.09]
- 頁 次:
頁34-37
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
94 民95.06
- 頁 次:
頁112-114
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
13:2 2007.04[民96.04]
- 頁 次:
頁116-125
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
13:2 2007.04[民96.04]
- 頁 次:
頁126-138
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
14:3 2008.07[民97.07]
- 頁 次:
頁122-135
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
10:2 2020.10[民109.10]
- 頁 次:
頁1-15
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- 題 名:
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編 次:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
2020:3=96 2020.10[民109.10]
- 頁 次:
頁97-109+138、
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- 題 名:
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編 次:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
2020:3=96 2020.10[民109.10]
- 頁 次:
頁97-109+138、
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
39 2020.12[民109.12]
- 頁 次:
頁95-103
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題 名:
IGBT功率模組之接合材料發展趨勢:Development of IGBT Power Module Die Bonding Materials
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
408 2020.12[民109.12]
- 頁 次:
頁82-90
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題 名:
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- 題 名:
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- 書刊名:
- 卷 期:
408 2020.12[民109.12]
- 頁 次:
頁91-99