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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
339 2015.03[民104.03]
- 頁 次:
頁72-78
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題 名:
新型LED封裝材料對於耐熱性及耐UV特性之需求:Requirements of Thermal and UV Resistance for LED Packaging Materials
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
10 2004.04[民93.04]
- 頁 次:
頁37-42
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題 名:
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題 名:
高性能LED透明封裝材料發展趨勢:Introduction of Developing Technology for LED Encapsulant
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
298 2011.10[民100.10]
- 頁 次:
頁77-84
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
14 2010.07[民99.07]
- 頁 次:
頁16-21
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題 名:
臺灣高性能LED封裝材料技術發展介紹:Introduction of Technical Developing Trend of LED Encapsulant
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
258 2008.06[民97.06]
- 頁 次:
頁196-203
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
449 2024.05[民113.05]
- 頁 次:
頁119-130
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
270 2009.06[民98.06]
- 頁 次:
頁153-156
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