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電腦輔助分析IC封裝模具上澆口對充填及金線偏移的影響:Effects of Gate on Molding Flow and Gold Wire Sweep in IC Package with Computer Aided Analysis
陳碧森 吳嘉斌 Chen, Bih-sen;
亞東學報
26 民95.05
頁81-90
TCI引用統計