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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
30:3 1998.09[民87.09]
- 頁 次:
頁209-217
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題 名:
附加導熱板PQFP之熱分析:The Thermal Analysis of PQFPS with Heat Spreaders
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
16:2 2001.06[民90.06]
- 頁 次:
頁261-268
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題 名:
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題 名:
電子構裝增益型散熱結構專利分析:The Patent Analysis of Thermally Enhanced Structures for Electronic Packages
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
12:1 2003.01[民92.01]
- 頁 次:
頁1-8
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
245 2003.08[民92.08]
- 頁 次:
頁148-157
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
32 1994.09[民83.09]
- 頁 次:
頁78-94
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題 名:
壓差式迴路式均熱片之研製:Fabrication of Pressure-Difference Loop Heat Spreader
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
52 2012.07[民101.07]
- 頁 次:
頁33-45
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題 名:
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題 名:
次世代微處理器散熱技術:Cooling Technology of Next Generation Micro Processor
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
257 2004.08[民93.08]
- 頁 次:
頁208-220
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題 名:
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題 名:
交叉結構式均熱片之研製:Fabrication of Intersect Structure Heat Spreader
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
61 2015.01[民104.01]
- 頁 次:
頁15-25
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
30 2016.12[民105.12]
- 頁 次:
頁39-47
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題 名:
Modeling and Analyses of Boiling and Capillary Limitations for Micro Channel Wick Structures:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
32:3 2016.06[民105.06]
- 頁 次:
頁357-368
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
20:2 2012.04[民101.04]
- 頁 次:
頁158-162
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題 名:
以DLC介面及鑽銅基材製造大功率的垂直LED:Vertical LED with DLC Interface for High Power Illumination
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
289 2011.01[民100.01]
- 頁 次:
頁125-136
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
18:2 2010.04[民99.04]
- 頁 次:
頁277-283
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題 名:
功率半導體各種冷卻方法之比較:Comparison of Power Semiconductor Cooling Methods
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
337 2009.03[民98.03]
- 頁 次:
頁93-105
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題 名:
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題 名:
LED散熱技術:Dispersing Thermal Technology of Light Emitting Diode
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
282 民95.09
- 頁 次:
頁32-45
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
22 民94.08
- 頁 次:
頁13-26
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
259 2008.07[民97.07]
- 頁 次:
頁150-157
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
265 2009.01[民98.01]
- 頁 次:
頁136-145
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
20 民95.06
- 頁 次:
頁39-55
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題 名:
蒸汽腔體均溫性之研究:Temperature Uniformity Analysis of the Vapor Chambers
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
34 2021.03[民110.03]
- 頁 次:
頁11-19
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題 名:
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