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題 名:
電子構裝覆晶接合銲錫隆點材料及製程:Flip Chip Solder Bump Materials and Bumping Process of Electronic Packaging
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
31:3 1999.09[民88.09]
- 頁 次:
頁153-159
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
4:8=37 1998.08[民87.08]
- 頁 次:
頁122-127
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
80 1999.06[民88.06]
- 頁 次:
頁32-36
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
139 1998.07[民87.07]
- 頁 次:
頁155-162
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
9:2 2000.12[民89.12]
- 頁 次:
頁61-68
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- 題 名:
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編 次:
上
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
2001.09[民90.09]
- 頁 次:
頁2-10
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- 題 名:
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編 次:
下
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
2001.10[民90.10]
- 頁 次:
頁15-23
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
202 2000.01[民89.01]
- 頁 次:
頁206-209
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
15 2000.06[民89.06]
- 頁 次:
頁51-56
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
180 2001.12[民90.12]
- 頁 次:
頁145-153
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題 名:
覆晶式塑封球柵陣列熱系統分析:Thermal Analysis of Flip Chip Plastic Ball Grid Array Assembly
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
83 2001.10[民90.10]
- 頁 次:
頁21-28
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
225 2001.12[民90.12]
- 頁 次:
頁106-112
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
175 2001.07[民90.07]
- 頁 次:
頁87-91
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
175 2001.07[民90.07]
- 頁 次:
頁92-96
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
175 2001.07[民90.07]
- 頁 次:
頁139-143
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
222 2001.09[民90.09]
- 頁 次:
頁114-127
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
90 2000.06[民89.06]
- 頁 次:
頁30-35
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
90 2000.06[民89.06]
- 頁 次:
頁39-44
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