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- 題 名:
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- 書刊名:
- 卷 期:
169 2001.01[民90.01]
- 頁 次:
頁109-116
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題 名:
密集腳距封裝之金線結球參數分析研究:Free Air Ball Forming Process Parameter Analysis for Fine Pitch Wire Bonding
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
12:2 2001.07[民90.07]
- 頁 次:
頁127-141
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
228 民94.12
- 頁 次:
頁103-109
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
214 2004.10[民93.10]
- 頁 次:
頁110-121
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
358 2016.10[民105.10]
- 頁 次:
頁127-135
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
293 2011.05[民100.05]
- 頁 次:
頁171-180
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
240 民95.12
- 頁 次:
頁166-178
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題 名:
新世代軟性印刷電路基板材料技術:Next Generation Flexible Printed Circuit Materials Technology
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
238 民95.10
- 頁 次:
頁106-112
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題 名:
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題 名:
高密度探針卡設計與製造:Design and Manufacturing of Ultra-fine-pitch Probe Card
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
471 2022.06[民111.06]
- 頁 次:
頁13-21
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題 名:
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