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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
42 2003.01[民92.01]
- 頁 次:
頁11-23
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
35:2 民94.04
- 頁 次:
頁2-19
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
26:1 2011.03[民100.03]
- 頁 次:
頁71-86
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題 名:
Failure Life Prediction and Factorial Design of Lead-Free Flip Chip Package:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
30:3 2007.05[民96.05]
- 頁 次:
頁481-490
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題 名:
被引用次數:期刊(0) 博士論文(0) 專書(0) 專書論文(0)