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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
170 2001.02[民90.02]
- 頁 次:
頁86-99
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題 名:
含萘環氧樹脂之合成、改質及其物性研究:Synthesis, Modification and Properties of Naphthalene Containing Epoxy Resin
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
32 2002.12[民91.12]
- 頁 次:
頁1-16
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
187 2002.07[民91.07]
- 頁 次:
頁112-121
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
67 2002.06[民91.06]
- 頁 次:
頁27-44
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題 名:
Dispersed Acrylate Rubber-Modified Epoxy Resins for Electronic Encapsulation:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
1:1 1994.01[民83.01]
- 頁 次:
頁103-108
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題 名:
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題 名:
新世代液晶面板LED背光模組構裝用透明封裝材料技術趨勢(上):Development of LED Encapsulant for the LCD Backlight(1)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
226 民94.10
- 頁 次:
頁105-109
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題 名:
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題 名:
新世代液晶面板LED背光模組構裝用透明封裝材料技術趨勢(下):Development of LED Encapsulant for the LCD Backlight(2)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
227 民94.11
- 頁 次:
頁134-140
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
229 民95.01
- 頁 次:
頁85-97
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題 名:
太陽電池封裝材料技術發展趨勢(上):Development Trend of Solar Cell Encapsulate Material Technology (Ⅰ)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
318 2013.06[民102.06]
- 頁 次:
頁123-129
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
339 2015.03[民104.03]
- 頁 次:
頁72-78
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題 名:
中國大陸熱熔膠產業之發展:Development of Hot-melt Adhesive Industry in China
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
330 2014.06[民103.06]
- 頁 次:
頁166-171
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題 名:
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題 名:
太陽電池封裝材料技術發展趨勢(下):Development Trend of Solar Cell Encapsulate Material Technology (Ⅱ)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
319 2013.07[民102.07]
- 頁 次:
頁148-152
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
217 2005.01[民94.01]
- 頁 次:
頁98-104
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
46 2015.01[民104.01]
- 頁 次:
頁168-175
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
364 2017.04[民106.04]
- 頁 次:
頁82-89
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題 名:
高性能LED透明封裝材料發展趨勢:Introduction of Developing Technology for LED Encapsulant
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
298 2011.10[民100.10]
- 頁 次:
頁77-84
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題 名:
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題 名:
發光二極體(LED)構裝材料技術介紹與發展趨勢:Introduction of Developing Technology for LED Package Materials
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
306 2012.06[民101.06]
- 頁 次:
頁153-161
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
15:7=168 2009.07[民98.07]
- 頁 次:
頁115-123
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題 名:
白光LED用耐UV透明封裝材料技術:UV Resistant and Transparent Encapsulant for White LED
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
257 2008.05[民97.05]
- 頁 次:
頁139-143
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題 名:
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題 名:
LED元件用高效能透明封裝材料技術趨勢(上):Transparent Encapsulant Technology for LED Device Application (1)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
246 2007.06[民96.06]
- 頁 次:
頁162-165
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題 名:
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