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題 名:
電子構裝覆晶接合銲錫隆點材料及製程:Flip Chip Solder Bump Materials and Bumping Process of Electronic Packaging
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
31:3 1999.09[民88.09]
- 頁 次:
頁153-159
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
16:4 2001.12[民90.12]
- 頁 次:
頁567-574
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
12:3 1997.09[民86.09]
- 頁 次:
頁457-462
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
249 2003.12[民92.12]
- 頁 次:
頁224-231
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題 名:
銅鎳擴散層在稀氨水中耐蝕性之研究:The Corrosion Resistance of Copper-Nickel Diffusion Layer in Diluted Ammonia Water
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
16:2 2002.06[民91.06]
- 頁 次:
頁89-94
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
17:4 2003.12[民92.12]
- 頁 次:
頁305-313
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
10:1 1995.03[民84.03]
- 頁 次:
頁77-80
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
106 1995.10[民84.10]
- 頁 次:
頁118-124
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
27 2011.01[民100.01]
- 頁 次:
頁27-33
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
17:1 2010.03[民99.03]
- 頁 次:
頁1-13
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