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題 名:
電子構裝覆晶接合銲錫隆點材料及製程:Flip Chip Solder Bump Materials and Bumping Process of Electronic Packaging
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
31:3 1999.09[民88.09]
- 頁 次:
頁153-159
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題 名:
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題 名:
鋅置換對矽晶片鋁膜無電鍍鎳析鍍之影響:Effect of Zincating on Electroless Nickel Deposition on Aluminum Film
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
31:3 1999.09[民88.09]
- 頁 次:
頁175-177
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題 名:
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題 名:
無電鍍鎳/焊錫隆點之製程與反應:The Process and Interactions of Electroless Nickel/Solder Bump
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
31:3 1999.09[民88.09]
- 頁 次:
頁184-186
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
12:4 1998.12[民87.12]
- 頁 次:
頁1-14
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
16 2001.12[民90.12]
- 頁 次:
頁1-12
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
15 2000.06[民89.06]
- 頁 次:
頁51-56
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
16:4 2001.12[民90.12]
- 頁 次:
頁567-574
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
222 2001.09[民90.09]
- 頁 次:
頁206-212
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
14:4 2000.12[民89.12]
- 頁 次:
頁1-8
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
12:3 1997.09[民86.09]
- 頁 次:
頁457-462
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
249 2003.12[民92.12]
- 頁 次:
頁224-231
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題 名:
銅鎳擴散層在稀氨水中耐蝕性之研究:The Corrosion Resistance of Copper-Nickel Diffusion Layer in Diluted Ammonia Water
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
16:2 2002.06[民91.06]
- 頁 次:
頁89-94
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
242 2002.06[民91.06]
- 頁 次:
頁74-80
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
17:4 2003.12[民92.12]
- 頁 次:
頁305-313
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
17:4 2003.12[民92.12]
- 頁 次:
頁323-330
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
10:1 1995.03[民84.03]
- 頁 次:
頁77-80
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
106 1995.10[民84.10]
- 頁 次:
頁118-124
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
38:2=153 2012.06[民101.06]
- 頁 次:
頁18-25
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題 名:
含銅ADI披覆(Cr,Zr)N鍍膜與無電鍍鎳之磨耗行為研究:Study on Wear Behavior of CrN/ZrN/EN Coated ADI Containing Copper
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
39:2=157 2013.06[民102.06]
- 頁 次:
頁19-26
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
41:3=166 2015.09[民104.09]
- 頁 次:
頁27-34
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