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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
6:4 1999.11[民88.11]
- 頁 次:
頁6-11
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題 名:
銅在化學-機械拋光電解液中之電化學性質研究:Electrochemical Behavior of Copper in Chemical-Mechanical Polishing Slurries
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
17:2 2003.06[民92.06]
- 頁 次:
頁103-112
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題 名:
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題 名:
銅/鉭金屬化學--機械拋光過程中之伽凡尼腐蝕之研究:Galvanic Corrosion of Cu/Ta during Chemical-Mechanical Polishing
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
18:2 2004.06[民93.06]
- 頁 次:
頁155-162
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題 名:
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題 名:
CMP佈局平坦化的階層式密度分析方法:Hieratical Layout Density Analysis for CMP Planarization
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
6:2 2010.06[民99.06]
- 頁 次:
頁1-8
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
14 民95.10
- 頁 次:
頁1-9
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
21:4 2007.12[民96.12]
- 頁 次:
頁307-313
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