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- 題 名:
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- 卷 期:
19:1 1999.03[民88.03]
- 頁 次:
頁59-66
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- 題 名:
- 作 者:
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- 卷 期:
31:3 1999.09[民88.09]
- 頁 次:
頁187-188
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
224 2005.08[民94.08]
- 頁 次:
頁114-126
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題 名:
Adhesive Features of Bonded Interfaces Subjected to Temperature Shock:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
33:6 2010.09[民99.09]
- 頁 次:
頁935-943
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
16:3 2009.09[民98.09]
- 頁 次:
頁242-250
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
16:3 2009.09[民98.09]
- 頁 次:
頁294-304
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
13:4 民95.12
- 頁 次:
頁395-404
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
13:1 民95.03
- 頁 次:
頁47-57
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
15:2 2008.06[民97.06]
- 頁 次:
頁137-145
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
14:4 2007.12[民96.12]
- 頁 次:
頁330-336
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題 名:
Low Temperature Direct Electroless Nickel Plating on Silicion Wafer:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
32:1 2009.01[民98.01]
- 頁 次:
頁137-140
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
23 2009.01[民98.01]
- 頁 次:
頁69-77
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
28:3 2007.06[民96.06]
- 頁 次:
頁325-331
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
17 2018.06[民107.06]
- 頁 次:
頁1-8
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
97 2019.04[民108.04]
- 頁 次:
頁450-457
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