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題 名:
電子構裝覆晶接合銲錫隆點材料及製程:Flip Chip Solder Bump Materials and Bumping Process of Electronic Packaging
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
31:3 1999.09[民88.09]
- 頁 次:
頁153-159
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題 名:
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題 名:
鋅置換對矽晶片鋁膜無電鍍鎳析鍍之影響:Effect of Zincating on Electroless Nickel Deposition on Aluminum Film
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
31:3 1999.09[民88.09]
- 頁 次:
頁175-177
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題 名:
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題 名:
無電鍍鎳/焊錫隆點之製程與反應:The Process and Interactions of Electroless Nickel/Solder Bump
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
31:3 1999.09[民88.09]
- 頁 次:
頁184-186
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
10:4=38 1987.12[民76.12]
- 頁 次:
頁9-20
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
12:4 1998.12[民87.12]
- 頁 次:
頁1-14
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
16 2001.12[民90.12]
- 頁 次:
頁1-12
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題 名:
碳化矽無電鍍鎳複合鍍層製備:A Novel Fabrication Procedure of SiC/EN Composite Coating
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
3 2000.03[民89.03]
- 頁 次:
頁119-128
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
15 2000.06[民89.06]
- 頁 次:
頁51-56
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
16:4 2001.12[民90.12]
- 頁 次:
頁567-574
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
6:11=64 2000.11[民89.11]
- 頁 次:
頁154-163
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
6:11=64 2000.11[民89.11]
- 頁 次:
頁164-173
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
14:4 2000.12[民89.12]
- 頁 次:
頁1-8
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
12:3 1997.09[民86.09]
- 頁 次:
頁457-462
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
27:5 1996.09[民85.09]
- 頁 次:
頁363-374
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
26 1996.11[民85.11]
- 頁 次:
頁343-349+426
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題 名:
Enhancement in Fatigue Life through Electroplated Nickel-Induced Crack Closure:電鍍鎳造成之閉合效應對延長疲勞壽命之影響
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
17:6 1996.12[民85.12]
- 頁 次:
頁601-607
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題 名:
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題 名:
碳化矽鋸線的無電鍍鎳共鍍特性:The Co-Plating Properties of SiC Sawing Wire by EN
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
35:2 2003.06[民92.06]
- 頁 次:
頁127-129
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題 名:
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題 名:
聚苯乙烯/鎳複合微球之研製:Studies on the Fabrication of Polystyrene/Nickel Composite Microspheres
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
31:1(A) 民91.11
- 頁 次:
頁19-32
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
249 2003.12[民92.12]
- 頁 次:
頁224-231
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
17:4 2003.12[民92.12]
- 頁 次:
頁305-313