查詢結果
檢索結果筆數(22)。 各著作權人授權國家圖書館,敬請洽詢 nclper@ncl.edu.tw
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
6:1 1999.02[民88.02]
- 頁 次:
頁17-20
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
24:1 2013.05[民102.05]
- 頁 次:
頁25-30
-
-
題 名:
電遷移對覆晶銲點之影響:Electromigration Effects Upon Flip Chip Solder Joints
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
51:5=235 2004.10[民93.10]
- 頁 次:
頁80-92
-
題 名:
-
-
題 名:
電阻分析儀在球格陣列構裝研發上的應用:The Application Research of Resistance Instrument on the Ball Grid Array Packages
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
18 2004.06[民93.06]
- 頁 次:
頁303-314
-
題 名:
-
-
題 名:
電遷移導致銲錫介金屬化合物的相變化:Microstructure Evolution during Current Stressing in Eutectic SnPb Solder Bumps
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
26:2 2004[民93.]
- 頁 次:
頁109-117
-
題 名:
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
45:1 2017.01[民106.01]
- 頁 次:
頁129-136
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
297 2011.09[民100.09]
- 頁 次:
頁67-74
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
298 2011.10[民100.10]
- 頁 次:
頁169-174
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
16:7=180 2010.07[民99.07]
- 頁 次:
頁134-141
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
21:2 2010.07[民99.07]
- 頁 次:
頁65-71
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
38:4 民95.12
- 頁 次:
頁206-212
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
55:5=259 2008.10[民97.10]
- 頁 次:
頁43-52
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
55:5=259 2008.10[民97.10]
- 頁 次:
頁53-62
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
15:10=171 2009.10[民98.10]
- 頁 次:
頁171-177
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
92 2007.06[民96.06]
- 頁 次:
頁45-50
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
38:2 民95.06
- 頁 次:
頁88-92
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
111 2019.12[民108.12]
- 頁 次:
頁11
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
34:5=394 2008.05[民97.05]
- 頁 次:
頁6-15
-
-
題 名:
15微米鎳/錫銀銲錫/鎳微凸塊之電遷移研究:Electromigration in Ni/SnAg/Ni Microbumps with 15μm Solder Height
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
62:2=242 2018.06[民107.06]
- 頁 次:
頁74-78
-
題 名:
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
80 2018.07[民107.07]
- 頁 次:
頁10-24