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檢索結果筆數(25)。 各著作權人授權國家圖書館,敬請洽詢 nclper@ncl.edu.tw
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- 題 名:
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- 卷 期:
6:1 1999.02[民88.02]
- 頁 次:
頁17-20
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
25:5 2003.10[民92.10]
- 頁 次:
頁676-685
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
24:1 2013.05[民102.05]
- 頁 次:
頁25-30
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題 名:
電遷移對覆晶銲點之影響:Electromigration Effects Upon Flip Chip Solder Joints
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
51:5=235 2004.10[民93.10]
- 頁 次:
頁80-92
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題 名:
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題 名:
電阻分析儀在球格陣列構裝研發上的應用:The Application Research of Resistance Instrument on the Ball Grid Array Packages
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
18 2004.06[民93.06]
- 頁 次:
頁303-314
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題 名:
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題 名:
電遷移導致銲錫介金屬化合物的相變化:Microstructure Evolution during Current Stressing in Eutectic SnPb Solder Bumps
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
26:2 2004[民93.]
- 頁 次:
頁109-117
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
45:1 2017.01[民106.01]
- 頁 次:
頁129-136
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
297 2011.09[民100.09]
- 頁 次:
頁67-74
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
298 2011.10[民100.10]
- 頁 次:
頁169-174
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
16:7=180 2010.07[民99.07]
- 頁 次:
頁134-141
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
21:2 2010.07[民99.07]
- 頁 次:
頁65-71
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
38:4 民95.12
- 頁 次:
頁206-212
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
55:5=259 2008.10[民97.10]
- 頁 次:
頁43-52
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
55:5=259 2008.10[民97.10]
- 頁 次:
頁53-62
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
15:10=171 2009.10[民98.10]
- 頁 次:
頁171-177
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
92 2007.06[民96.06]
- 頁 次:
頁45-50
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
38:2 民95.06
- 頁 次:
頁88-92
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
111 2019.12[民108.12]
- 頁 次:
頁11
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
34:5=394 2008.05[民97.05]
- 頁 次:
頁6-15
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
9 1979.10[民68.10]
- 頁 次:
頁257-293