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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
33 2001.01[民90.01]
- 頁 次:
頁32-36
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
35 2001.07[民90.07]
- 頁 次:
頁32-37
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
36 2001.10[民90.10]
- 頁 次:
頁24-27
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題 名:
電子組裝業無鉛填料的進展:The Trend of Lead-Free Solder in Electronic Assembly Industry
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
7:1 1997.01[民86.01]
- 頁 次:
頁10-17
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
120 2003.06[民92.06]
- 頁 次:
頁9-10
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
138 2004.12[民93.12]
- 頁 次:
頁3-7
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
47 2004.09[民93.09]
- 頁 次:
頁1-10
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題 名:
Optimizing Reflow Thermal Profiling Using a Grey-Taguchi Method:迴焊溫度曲線與參數最佳化--應用複合灰關聯田口方法
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
22:5 2015.10[民104.10]
- 頁 次:
頁365-382
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
72 2016.05[民105.05]
- 頁 次:
頁47-51
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
59 2007.09[民96.09]
- 頁 次:
頁13-20
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
35 2007.01[民96.01]
- 頁 次:
頁68-79
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
26 民93.10
- 頁 次:
頁68-76
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
134 2018.11[民107.11]
- 頁 次:
頁86-89
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
142 2020.03[民109.03]
- 頁 次:
頁64-74