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A Study of Factors Affecting Solder Joint Fatigue Life of Thermally Enhanced Ball Grid Array Assemblies:加強熱導型球柵陣列電子構裝錫球疲勞壽命影響因子分析
鄭仙志 江國寧 陳韶光 林基正 Cheng, Hsien-chie; Chiang, Kuo-ning; Chen, Chao-kuang; Lin, Ji-cheng;
中國工程學刊
24:4 2001.07[民90.07]
頁439-451
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