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檢索結果筆數(21)。 各著作權人授權國家圖書館,敬請洽詢 nclper@ncl.edu.tw
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- 題 名:
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- 書刊名:
- 卷 期:
20:2=106 1998.10[民87.10]
- 頁 次:
頁80-85
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題 名:
陶瓷對衛星定位縮小化微帶天線之影響:The Influence of Ceramics on Compact Microstrip Antennas
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
6 1999.09[民88.09]
- 頁 次:
頁1-12
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
165 2000.09[民89.09]
- 頁 次:
頁109-114
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
159 2000.03[民89.03]
- 頁 次:
頁142-147
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
159 2000.03[民89.03]
- 頁 次:
頁148-154
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
159 2000.03[民89.03]
- 頁 次:
頁155-161
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
177 2001.09[民90.09]
- 頁 次:
頁78-82
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
4 1997.08[民86.08]
- 頁 次:
頁69-83
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題 名:
從日本專利看元件內藏基板技術之發展趨勢(上):Technology Trend of Device Embedded Substrates from Japan Patent Analysis(1)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
226 民94.10
- 頁 次:
頁120-127
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題 名:
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題 名:
從日本專利看元件內藏基板技術之發展趨勢(下):Technology Trend of Device Embedded Substrates from Japan Patent Analysis(2)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
227 民94.11
- 頁 次:
頁141-151
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題 名:
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題 名:
LED構裝材料產業與市場概況:LED Package Materials Industry and Market Overview
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
329 2014.05[民103.05]
- 頁 次:
頁94-100
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
20 2012.07[民101.07]
- 頁 次:
頁125-131
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題 名:
ITRI直接覆銅陶瓷基板技術之探討:ITRI Direct Copper Bonded Ceramic Substrate Technology
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
359 2016.11[民105.11]
- 頁 次:
頁127-133
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題 名:
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題 名:
氧化鋁陶瓷基板漿料製備新技術:A Novel Process of the Alumina Substrate Slurry Preparation
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
23 2005.05[民94.05]
- 頁 次:
頁34-39
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
394 2019.10[民108.10]
- 頁 次:
頁42-47
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
48:3 2020.07[民109.07]
- 頁 次:
頁224-228
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
428 2022.08[民111.08]
- 頁 次:
頁41-49
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題 名:
活性金屬接合陶瓷電路板技術:Active Metal Brazed Ceramic Substrate Technology
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
432 2022.12[民111.12]
- 頁 次:
頁244-253
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
425 2022.05[民111.05]
- 頁 次:
頁53-60