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題 名:
電子構裝覆晶接合銲錫隆點材料及製程:Flip Chip Solder Bump Materials and Bumping Process of Electronic Packaging
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
31:3 1999.09[民88.09]
- 頁 次:
頁153-159
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題 名:
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題 名:
鋅置換對矽晶片鋁膜無電鍍鎳析鍍之影響:Effect of Zincating on Electroless Nickel Deposition on Aluminum Film
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
31:3 1999.09[民88.09]
- 頁 次:
頁175-177
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題 名:
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題 名:
無電鍍鎳/焊錫隆點之製程與反應:The Process and Interactions of Electroless Nickel/Solder Bump
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
31:3 1999.09[民88.09]
- 頁 次:
頁184-186
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
10:4=38 1987.12[民76.12]
- 頁 次:
頁9-20
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
170 1998.03[民87.03]
- 頁 次:
頁70-72
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
12:4 1998.12[民87.12]
- 頁 次:
頁1-14
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
130 1991.07[民80.07]
- 頁 次:
頁106-107
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
16 2001.12[民90.12]
- 頁 次:
頁1-12
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題 名:
碳化矽無電鍍鎳複合鍍層製備:A Novel Fabrication Procedure of SiC/EN Composite Coating
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
3 2000.03[民89.03]
- 頁 次:
頁119-128
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
202 2000.01[民89.01]
- 頁 次:
頁206-209
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
15 2000.06[民89.06]
- 頁 次:
頁51-56
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
16:4 2001.12[民90.12]
- 頁 次:
頁567-574
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
222 2001.09[民90.09]
- 頁 次:
頁206-212
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
231 2000.04[民89.04]
- 頁 次:
頁58-61
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
6:11=64 2000.11[民89.11]
- 頁 次:
頁154-163
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
6:11=64 2000.11[民89.11]
- 頁 次:
頁164-173
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
14:4 2000.12[民89.12]
- 頁 次:
頁1-8
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
62 1997.04[民86.04]
- 頁 次:
頁30-36
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
12:3 1997.09[民86.09]
- 頁 次:
頁457-462
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
27:5 1996.09[民85.09]
- 頁 次:
頁363-374