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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
113 1988.09[民77.09]
- 頁 次:
頁71-79
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
10:1 2000.03[民89.03]
- 頁 次:
頁69-75
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題 名:
電鍍鋅線蒸發器簡介:An Introduction of Electrogalvanizing Line's Evaporator
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
22:2=183 1997.04[民86.04]
- 頁 次:
頁174-179
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
10:4 1996.12[民85.12]
- 頁 次:
頁243-251
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題 名:
中鋼電鍍鋅線電鍍區表面品質之改善:Improved Surface Quality on the CAROSEL Process EG Sheets in CSC
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
27:3=214 2002.06[民91.06]
- 頁 次:
頁40-43
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題 名:
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題 名:
Effect of Electrolyte Composition on Ni-Fe Deposition in LIGA Process:電鍍液成份對LIGA程序中電鑄鎳鐵合金的效應探討
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
34:1 2003.01[民92.01]
- 頁 次:
頁107-113
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
8:3 1994.09[民83.09]
- 頁 次:
頁121-129
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
127 1991.01[民80.01]
- 頁 次:
頁91-92
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
60 1993.01[民82.01]
- 頁 次:
頁93-105
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題 名:
A Study on the Electroless Copper Plating Baths for the Printed Circuit Board:印刷電路板化學鍍銅鍍液之研究
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
23 1990.11[民79.11]
- 頁 次:
頁367-384
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
22 1989.11[民78.11]
- 頁 次:
頁239-248
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
96 1985.11[民74.11]
- 頁 次:
頁38-42
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
12 1987.05[民76.05]
- 頁 次:
頁165-171
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
17:2 1983.03[民72.03]
- 頁 次:
頁22-29
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
89 1984.09[民73.09]
- 頁 次:
頁41-49
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
56 1979.03[民68.03]
- 頁 次:
頁33-37
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
4:1 1970.01[民59.01]
- 頁 次:
頁16-19