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- 題 名:
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- 卷 期:
195 1999.06[民88.06]
- 頁 次:
頁178-186
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
193 1999.04[民88.04]
- 頁 次:
頁202-211
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
198 1999.09[民88.09]
- 頁 次:
頁133-146
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
198 1999.09[民88.09]
- 頁 次:
頁147-161
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
199 1999.10[民88.10]
- 頁 次:
頁118-126
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
187 1998.10[民87.10]
- 頁 次:
頁117-127
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
227 1999.08[民88.08]
- 頁 次:
頁18-27
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
227 1999.08[民88.08]
- 頁 次:
頁48-54
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
227 1999.08[民88.08]
- 頁 次:
頁55-63
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
194 1999.05[民88.05]
- 頁 次:
頁182-188
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題 名:
應用類神經網路於銲線機金線結球成形研究:Application of Neural Network in Free Air Ball Forming for Wire Bonder
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
11:3 2000.10[民89.10]
- 頁 次:
頁67-77
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題 名:
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題 名:
密集腳距封裝之金線結球參數分析研究:Free Air Ball Forming Process Parameter Analysis for Fine Pitch Wire Bonding
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
12:2 2001.07[民90.07]
- 頁 次:
頁127-141
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
214 2001.01[民90.01]
- 頁 次:
頁131-143
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
234 2000.10[民89.10]
- 頁 次:
頁7-15
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
175 1997.10[民86.10]
- 頁 次:
頁180-187
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
19:5=103 1998.04[民87.04]
- 頁 次:
頁11-33
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
229 2002.04[民91.04]
- 頁 次:
頁179-191
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
210 2000.09[民89.09]
- 頁 次:
頁146-157
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
233 2000.08[民89.08]
- 頁 次:
頁34-47
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