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題 名:
積體電路塑膠構裝簡介:Introduction to Integrated Circuit Plastic Package
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
62 1997.09[民86.09]
- 頁 次:
頁59-66
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
52 1996.09[民85.09]
- 頁 次:
頁78-83
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
9:4=93 2003.04[民92.04]
- 頁 次:
頁203-210
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
42 1995.09[民84.09]
- 頁 次:
頁91-101
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
30 1994.06[民83.06]
- 頁 次:
頁28-37
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題 名:
探針接觸特性對於晶圓良率測試之研究:The Effect of Probing Contact on Chip Test
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
6:2 2011.04[民100.04]
- 頁 次:
頁103-109
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
7:3 2012.07[民101.07]
- 頁 次:
頁109-114
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題 名:
建立ENIG與有機保護膜(Organic Solderability Preservative, OSP)銲墊表面元素分析技術:
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編 次:
上
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
59 2007.09[民96.09]
- 頁 次:
頁21-33
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題 名:
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題 名:
建立ENIG與有機保護膜(Organic Solderability Preservative, OSP)銲墊表面元素分析技術:
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編 次:
下
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
60 2007.12[民96.12]
- 頁 次:
頁17-24
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題 名:
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題 名:
無線射頻辨識標籤的量產製造技術:The Introduction of RFID Tag Production Method
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
285 民95.12
- 頁 次:
頁70-82
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
13:1 民95.03
- 頁 次:
頁1-10