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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
6:4 1999.11[民88.11]
- 頁 次:
頁30-34
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
5:12=53 1999.12[民88.12]
- 頁 次:
頁100-105
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
7:1 2000.02[民89.02]
- 頁 次:
頁13-17
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
91 2001.01[民90.01]
- 頁 次:
頁5-8
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
217 2001.04[民90.04]
- 頁 次:
頁234-236
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
9:3 2002.08[民91.08]
- 頁 次:
頁19-23
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
139 2003.05[民92.05]
- 頁 次:
頁83-84+86+88+90+92
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
14:2 2000.02[民89.02]
- 頁 次:
頁30-35
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
334 2017.04[民106.04]
- 頁 次:
頁48-56
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
19:2 民95.11
- 頁 次:
頁36-39
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題 名:
3nm Ta-C-N 阻障層特性與銅製程整合:3 nm Ta-C-N Film as a Diffusion Barrier for Copper Metallization
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
23:1 2010.03[民99.03]
- 頁 次:
頁25-32
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題 名:
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- 題 名:
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- 書刊名:
- 卷 期:
29 民95.03
- 頁 次:
頁106-115
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
15:4=169 2007.04[民96.04]
- 頁 次:
頁95-111