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檢索結果筆數(5)。 各著作權人授權國家圖書館,敬請洽詢 nclper@ncl.edu.tw
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
61:4=294 2014.08[民103.08]
- 頁 次:
頁40-45
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題 名:
(111)奈米雙晶銅的低溫低壓銅-銅直接接合技術:Low-temperature Direct Copper-to-copper Bonding by (111) Nanotwinned Cu
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
22:2 2015.06[民104.06]
- 頁 次:
頁16-23
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題 名:
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題 名:
車用IGBT功率模組封裝技術:IGBT Power Module Packaging Technology for Vehicle
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
297 2011.09[民100.09]
- 頁 次:
頁75-85
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
416 2021.08[民110.08]
- 頁 次:
頁69-78
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題 名:
奈米雙晶界對(111)取向銅接合的影響:Effect of Nanotwin Boundary on the (111)-oriented Cu Bonding
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
67:3=263 2023.09[民112.09]
- 頁 次:
頁50-54
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題 名: