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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
5:3 1998.08[民87.08]
- 頁 次:
頁22-29
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
14:3 2001.10[民90.10]
- 頁 次:
頁29-38
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
10:2 1997.10[民86.10]
- 頁 次:
頁21-32
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
246 2003.06[民92.06]
- 頁 次:
頁9-16
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
234 2002.09[民91.09]
- 頁 次:
頁120-127
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
28:1 民95.03
- 頁 次:
頁11-19
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
21:1/2 2008.06[民97.06]
- 頁 次:
頁28-36
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題 名:
Cu (WN)/Si無阻障層界面反應物生成之研究:Formation of A Reacted Layer at the Barrierless Cu (WN)/Si Interface
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
38:4 民95.12
- 頁 次:
頁219-222
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
33:1 2020.03[民109.03]
- 頁 次:
頁40-55
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
90 2021.01[民110.01]
- 頁 次:
頁42-48