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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
6 1999.10[民88.10]
- 頁 次:
頁29-33
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- 題 名:
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編 次:
2
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
91 1998.07[民87.07]
- 頁 次:
頁72-81
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- 題 名:
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編 次:
3
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
92 1998.08[民87.08]
- 頁 次:
頁98-105
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
182 2002.02[民91.02]
- 頁 次:
頁67-71
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- 題 名:
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編 次:
1
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
89 1998.05[民87.05]
- 頁 次:
頁74-81
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
132 2002.10[民91.10]
- 頁 次:
頁71-72+74+76-77
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
189 2002.09[民91.09]
- 頁 次:
頁71-76
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
457 2003.04[民92.04]
- 頁 次:
頁84-86
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
9 2000.07[民89.07]
- 頁 次:
頁25-33
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
48 2004.12[民93.12]
- 頁 次:
頁20-28
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
232 民95.04
- 頁 次:
頁172-175
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
229 民95.01
- 頁 次:
頁116-121
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
60 2013.04.[民102.04]
- 頁 次:
頁25-39
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
310 2012.10[民101.10]
- 頁 次:
頁64-74
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題 名:
IC構裝載板用介電絕緣材料簡介:Introduction of Dielectric Insulating Material for IC Substrate
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
322 2013.10[民102.10]
- 頁 次:
頁104-110
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
64 2014.04[民103.04]
- 頁 次:
頁23-29
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題 名:
穿戴式裝置引領PCB技術向上提升:Wearable Devices Lead the PCB Technology Upgrade
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
331 2014.07[民103.07]
- 頁 次:
頁121-128
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
471 2004.06[民93.06]
- 頁 次:
頁101-103