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車電構裝模組用封裝材料技術:The Technology of Packaging Materials for Automotive Electronic Package Module Applications
林志浩 黃淑禎 陳凱琪 Lin, C. H.; Huang, S. C.; Chen, K. C.;
工業材料
389 2019.05[民108.05]
頁99-107
TCI引用統計