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車用電子構裝及感測元件封裝材料:The Packaging Materials for Automotive Electronic Package and Sensor Device Applications
林志浩 黃淑禎 陳凱琪 Lin, C. H.; Huang, S. C.; Chen, K. C.;
工業材料
364 2017.04[民106.04]
頁82-89
TCI引用統計