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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
20:2=106 1998.10[民87.10]
- 頁 次:
頁75-79
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
198 1999.09[民88.09]
- 頁 次:
頁97-112
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
162 1999.09[民88.09]
- 頁 次:
頁189-192
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
68 1999.12[民88.12]
- 頁 次:
頁64-67
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題 名:
電子構裝覆晶接合銲錫隆點材料及製程:Flip Chip Solder Bump Materials and Bumping Process of Electronic Packaging
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
31:3 1999.09[民88.09]
- 頁 次:
頁153-159
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
4:8=37 1998.08[民87.08]
- 頁 次:
頁122-127
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
80 1999.06[民88.06]
- 頁 次:
頁32-36
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
139 1998.07[民87.07]
- 頁 次:
頁155-162
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
9:2 2000.12[民89.12]
- 頁 次:
頁61-68
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
2001.04[民90.04]
- 頁 次:
頁22-27
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
2001.09[民90.09]
- 頁 次:
頁29-31
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- 題 名:
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編 次:
上
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
2001.09[民90.09]
- 頁 次:
頁2-10
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- 題 名:
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編 次:
下
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
2001.10[民90.10]
- 頁 次:
頁15-23
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
8 2000.04[民89.04]
- 頁 次:
頁59-61
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
163 2000.07[民89.07]
- 頁 次:
頁175-183
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
202 2000.01[民89.01]
- 頁 次:
頁206-209