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- 題 名:
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- 書刊名:
- 卷 期:
20:4 1999.08[民88.08]
- 頁 次:
頁365-371
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
199 1999.10[民88.10]
- 頁 次:
頁148-156
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
234 2000.10[民89.10]
- 頁 次:
頁26-34
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
6:4=24 1997.12[民86.12]
- 頁 次:
頁12-21
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
142 2002.07[民91.07]
- 頁 次:
頁125-138
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
154 民94.08
- 頁 次:
頁83-102
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
18:10=207 2012.10[民101.10]
- 頁 次:
頁148-155
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
51:4=234 2004.08[民93.08]
- 頁 次:
頁29-34
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題 名:
(111)奈米雙晶銅的低溫低壓銅-銅直接接合技術:Low-temperature Direct Copper-to-copper Bonding by (111) Nanotwinned Cu
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
22:2 2015.06[民104.06]
- 頁 次:
頁16-23
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
17:9=194 2011.09[民100.09]
- 頁 次:
頁172-205