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下世代車規高功率模組封裝技術發展現況:The Development Status of Next-generation High-power Module Package Technologies for Car Specification
張景堯 高國書 張道智 莊東漢 Chang, J. Y.; Kao, K. S.; Chang, T. C.; Chuang T. H.;
工業材料
319 2013.07[民102.07]
頁79-87
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