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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
27:2 2002.05[民91.05]
- 頁 次:
頁86-90
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題 名:
LED封裝界面熱阻量測技術:Technology of Interface Thermal Resistance Measurement for LED Package
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
266 2009.02[民98.02]
- 頁 次:
頁87-91
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題 名: