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單晶片微機電加速儀熱殘留應力及犧牲層濕式蝕刻之形變應力分析:Residual Thermal and Shear Stress Analyses of Single Chip MEMS Accelerometer with Annealing and Wet Etching Release Processes
林君明 黃榮祥 蘇茂舜 李宗翰
中華理工學刊
1:2 2003.09[民92.09]
頁7-17
TCI引用統計