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檢索結果筆數(132)。 各著作權人授權國家圖書館,敬請洽詢 nclper@ncl.edu.tw
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
30:6 1999.11[民88.11]
- 頁 次:
頁475-482
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題 名:
電子構裝覆晶接合銲錫隆點材料及製程:Flip Chip Solder Bump Materials and Bumping Process of Electronic Packaging
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
31:3 1999.09[民88.09]
- 頁 次:
頁153-159
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題 名:
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題 名:
鋅置換對矽晶片鋁膜無電鍍鎳析鍍之影響:Effect of Zincating on Electroless Nickel Deposition on Aluminum Film
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
31:3 1999.09[民88.09]
- 頁 次:
頁175-177
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題 名:
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題 名:
無電鍍鎳/焊錫隆點之製程與反應:The Process and Interactions of Electroless Nickel/Solder Bump
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
31:3 1999.09[民88.09]
- 頁 次:
頁184-186
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
18(上) 民88.06
- 頁 次:
頁229-248
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
10:4=38 1987.12[民76.12]
- 頁 次:
頁9-20
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題 名:
碳纖維表面之改質及其對物性之探討:Modification and Physical Properties of Carbon Fiber Surface
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
7:1 1998.02[民87.02]
- 頁 次:
頁361-369
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
12:4 1998.12[民87.12]
- 頁 次:
頁1-14
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
147 1999.03[民88.03]
- 頁 次:
頁104-106
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
32:6 2001.11[民90.11]
- 頁 次:
頁503-509
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
16 2001.12[民90.12]
- 頁 次:
頁1-12
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題 名:
耐高溫光纖之製造:A Manufacturing Process for High Temperature Resistant Optical Fiber
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
15:4 2000.12[民89.12]
- 頁 次:
頁603-611
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題 名:
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題 名:
碳化矽無電鍍鎳複合鍍層製備:A Novel Fabrication Procedure of SiC/EN Composite Coating
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
3 2000.03[民89.03]
- 頁 次:
頁119-128
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
15 2000.06[民89.06]
- 頁 次:
頁51-56
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
16:4 2001.12[民90.12]
- 頁 次:
頁567-574
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
221 2001.08[民90.08]
- 頁 次:
頁137-143
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
20 2001.06[民90.06]
- 頁 次:
頁213-222
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
6:11=64 2000.11[民89.11]
- 頁 次:
頁154-163
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
6:11=64 2000.11[民89.11]
- 頁 次:
頁164-173