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題 名:
LSI構裝工程的環保對策--無鉛化的導線架及銲劑:
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作者:
葉金娟
- 書刊名:
電子月刊
- 卷 期:
4:10=39 1998.10[民87.10]
- 頁 次:
頁110-111
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題 名:
電子產品之無鉛化:
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作者:
游善溥
- 書刊名:
表面黏著技術季刊
- 卷 期:
36 2001.10[民90.10]
- 頁 次:
頁18-23
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題 名:
無鉛組裝之材料選擇:
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作者:
張道智
游善溥
張喬雲
- 書刊名:
永續產業發展
- 卷 期:
19 2005.03[民94.03]
- 頁 次:
頁46-59
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題 名:
無鉛化對檢驗技術的影響:
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作者:
陳中維
Smith,Michael J.;
- 書刊名:
表面黏著技術季刊
- 卷 期:
49 2005.03[民94.03]
- 頁 次:
頁20-23
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題 名:
無鉛化的聚環氧氯丙烷膠料:
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作者:
王維相
- 書刊名:
橡膠工業
- 卷 期:
28:6 2004.06[民93.06]
- 頁 次:
頁16-25
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題 名:
銲錫合金之無鉛化勢趨及其相關性質:
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作者:
鄭壽昌
陳剛毅
鄭建章
范志銘
- 書刊名:
銲接與切割
- 卷 期:
16:1 民95.03
- 頁 次:
頁18-29
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題 名:
無鉛化組裝用印製電路板技術:
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作者:
宣大榮
- 書刊名:
表面黏著技術季刊
- 卷 期:
50 2005.06[民94.06]
- 頁 次:
頁35-40
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題 名:
汽油無鉛化:
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作者:
吳浴沂
- 書刊名:
工業簡訊
- 卷 期:
16:7 1986.07[民75.07]
- 頁 次:
頁23-27
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題 名:
錫鬚現象與分析:
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作者:
蕭弘昌
- 書刊名:
電子檢測與品管
- 卷 期:
57 2004.01[民93.01]
- 頁 次:
頁16-19
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題 名:
銅箔基板材料之發展趨勢:
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作者:
陳泓均
- 書刊名:
電路板會刊
- 卷 期:
50 2010[民99]
- 頁 次:
頁39-45
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題 名:
在SAC/Ni-P銲接點中Ni-Sn-P相生成機制與抑制其生成方法之探討:
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作者:
林詠淇
杜正恭
- 書刊名:
化工
- 卷 期:
55:5=259 2008.10[民97.10]
- 頁 次:
頁17-26
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題 名:
錫鬚成長統計分析:
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作者:
王唯帆
Fang, Tong;
Osterman, Michael;
Pecht, Michael;
- 書刊名:
表面黏著技術季刊
- 卷 期:
58 2007.06[民96.06]
- 頁 次:
頁9-13
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題 名:
化學錫製程技術及市場趨勢:
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作者:
黃俊良
- 書刊名:
電路板會刊
- 卷 期:
10 民89.10
- 頁 次:
頁49-54
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題 名:
無鉛波焊、迴焊組裝技術與PCB表面處理技術之介紹:
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作者:
王唯帆
- 書刊名:
電子檢測與品管
- 卷 期:
66 民95.04
- 頁 次:
頁25-32
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題 名:
無鉛化基材板與環氧樹脂之選擇:
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作者:
周俊毅
- 書刊名:
電路板會刊
- 卷 期:
37 2007[民96]
- 頁 次:
頁4-9
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題 名:
連接器產業面臨無鉛化的問題:
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作者:
林士哲
- 書刊名:
表面黏著技術季刊
- 卷 期:
55 民95.09
- 頁 次:
頁6-10
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題 名:
電子產品無鉛化製造的影響:
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作者:
林定皓
- 書刊名:
電路板會刊
- 卷 期:
26 民93.10
- 頁 次:
頁37-46
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題 名:
無鉛化無鹵化板材之除膠渣與化學銅:
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作者:
白蓉生
- 書刊名:
電路板會刊
- 卷 期:
38 2007[民96]
- 頁 次:
頁4-14
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題 名:
無鉛化鍍通孔之可靠度:
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作者:
白蓉生
- 書刊名:
電路板會刊
- 卷 期:
38 2007[民96]
- 頁 次:
頁15-21
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