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銲錫性測試:
蕭弘昌
電子檢測與品管
64 民94.10
頁31-36
TCI引用統計
2
Ni含量對Sn-0.1Ag-0.5Cu合金潤濕性及與銅材界面反應之研究:Effect of Ni Addition on the Wettability and Interfacial Reaction between Sn-Ag-Cu Solders and the Cu Substrate
林國書 葉雅靜 紀佳良 蘇書弘 Lin, K. S.; Yeh, Y. J.; Chi, C. L.; Su, S. H.;
工業材料
236 民95.08
頁128-136