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題 名:
大理石材之化學機械研磨(CMP)性質研究:A Study on the Chemomechanical Polishing (CMP) Properties of Marble
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
42:3=163 1998.09[民87.09]
- 頁 次:
頁52-66
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題 名:
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題 名:
矽材質化學機械研磨製程之研究:The Study of Chemical-Mechanical Polishing Process for Silicon Material
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
10:2 1999.05[民88.05]
- 頁 次:
頁27-34
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
6:4 1999.11[民88.11]
- 頁 次:
頁6-11
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題 名:
具高低研磨面晶圓之化學機械研磨模型的探討:The Chemical-Mechanical Polishing Model of Patterned Wafer Planarization
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
77 1999.10[民88.10]
- 頁 次:
頁57-71
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題 名:
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題 名:
動態隨機存取記憶體製程技術趨勢:The Trend of Dynamic Random Access Memory Process Technology
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
72 1998.09[民87.09]
- 頁 次:
頁56-62
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
5:1=42 1999.01[民88.01]
- 頁 次:
頁140-147
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
19:1 2000.01[民89.01]
- 頁 次:
頁22-27
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
8:1 2001.02[民90.02]
- 頁 次:
頁1-6
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
7:9=74 2001.09[民90.09]
- 頁 次:
頁130-136
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
27:8=313 2001.08[民90.08]
- 頁 次:
頁304-313
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
27:8=313 2001.08[民90.08]
- 頁 次:
頁314-327
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
31:3 2000.05[民89.05]
- 頁 次:
頁253-260
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
167 2000.11[民89.11]
- 頁 次:
頁121-126
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
28:2=319 2002.02[民91.02]
- 頁 次:
頁292-298
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
28:4 2002.02[民91.02]
- 頁 次:
頁64-71
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
8:3=80 2002.03[民91.03]
- 頁 次:
頁136-142
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題 名:
積體電路製程技術趨勢:The Trend of Integrated Circuit Process Technology
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
140 1997.11[民86.11]
- 頁 次:
頁144-156
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題 名:
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題 名:
CMOS揮發性記憶體製程技術簡介:Introduction to CMOS Volatile Memory Process Technology
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
141 1997.12[民86.12]
- 頁 次:
頁184-190
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
3:3=20 1997.03[民86.03]
- 頁 次:
頁63-69