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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
28 1999.03[民88.03]
- 頁 次:
頁66-70
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
26 1999.01[民88.01]
- 頁 次:
頁50-54
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
5 1996.04[民85.04]
- 頁 次:
頁67-73
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
2 1999.02[民88.02]
- 頁 次:
頁10-20
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
29 1999.04[民88.04]
- 頁 次:
頁33-38
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
4 2001.04[民90.04]
- 頁 次:
頁470-492
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
174 2001.06[民90.06]
- 頁 次:
頁113-117
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
174 2001.06[民90.06]
- 頁 次:
頁161-168
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題 名:
CAE 模流分析技術在3C模具的應用:CAE Technology Application on Mold Design of 3C Products
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
35:4 民90.07-08
- 頁 次:
頁52-57
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題 名:
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題 名:
新世代三維CAE模流分析技術:Next Generation Three-Dimensional Injection Molding Simulation
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
77 2003.04[民92.04]
- 頁 次:
頁26-33
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
79 2003.06[民92.06]
- 頁 次:
頁34-37
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
78 2003.05[民92.05]
- 頁 次:
頁25-31
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
186 2002.06[民91.06]
- 頁 次:
頁112-117
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
15 2002.06[民91.06]
- 頁 次:
頁327-334
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
15 2002.06[民91.06]
- 頁 次:
頁343-353
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
223 2003.09[民92.09]
- 頁 次:
頁128-133
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
84 2003.11[民92.11]
- 頁 次:
頁31-37
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題 名:
A Cost-Effective Approach for True 3-Dimensional Mold Cooling Analysis:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
85 2003.12[民92.12]
- 頁 次:
頁34-41
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
224 2003.10[民92.10]
- 頁 次:
頁138-140
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題 名:
電腦主機外殼面板之模流分析:The Moldflow Analysis of the Front Panel of a Computer Case
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
22:1 2002.06[民91.06]
- 頁 次:
頁139-145
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題 名: