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題 名:
晶圓針測廠排程演算法之設計:Algorithms for the Wafer Probing Scheduling Problem (WPSP)
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
17:3 2000.05[民89.05]
- 頁 次:
頁321-329
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題 名:
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題 名:
兩種晶圓缺陷辨識技術之比較:Comparison of Two Wafer-Scale Defect Cluster Identifiers
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
13(上) 民91.06
- 頁 次:
頁1-22
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題 名:
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題 名:
Automatic Classification System for Identifying Spatial Pattern:自動化晶圓針測故障圖樣分類系統
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
45 2011.12[民100.12]
- 頁 次:
頁191-207
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題 名:
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題 名:
晶圓針測之測試條件設定與誤宰診斷:The Setting of Threshold Values and Overkill Diagnosis in Wafer Probing
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
10 2004.08[民93.08]
- 頁 次:
頁13-19
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題 名: