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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
9:4 2002.11[民91.11]
- 頁 次:
頁18-25
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
20:8=229 2014.08[民103.08]
- 頁 次:
頁58-68
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
20:8=229 2014.08[民103.08]
- 頁 次:
頁70-85
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
36:2 2014.04[民103.04]
- 頁 次:
頁100-103
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
35:6 2013.12[民102.12]
- 頁 次:
頁444-452
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
66:2 2008.06[民97.06]
- 頁 次:
頁135-141
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題 名:
原子針尖斷層影像儀之半導體元件分析應用:Applications of Atom Probe Tomography to Semiconductor Devices
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
232 2022.09[民111.09]
- 頁 次:
頁59-70
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題 名:
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題 名:
淺談TEM分析上常見的主要困惑:A Short Summary of Some Typical Puzzles in TEM Analyses
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
232 2022.09[民111.09]
- 頁 次:
頁71-86
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題 名:
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題 名:
三維電子斷層顯微重構技術於半導體元件結構分析:3D Electron Tomography for Semiconductor Device Structure Analysis
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
422 2022.02[民111.02]
- 頁 次:
頁43-51
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題 名: