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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
21 2012.12[民101.12]
- 頁 次:
頁35-40
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
60 2004.06[民93.06]
- 頁 次:
頁3-10
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題 名:
從手機趨勢看3D IC市場發展(上):Observe the 3D IC Market from the Mobile Phone Trend (Ⅰ)
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
297 2011.09[民100.09]
- 頁 次:
頁137-143
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題 名:
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題 名:
從手機趨勢看3D IC市場發展(下):Observe the 3D IC Market from the Mobile Phone Trend (Ⅱ)
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
298 2011.10[民100.10]
- 頁 次:
頁154-158
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題 名:
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題 名:
適用於三維堆疊晶片之邏輯層設計與驗證方法:Design and Verification Methodology for the Logic Layer of 3-D IC
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
141 2011.10[民100.10]
- 頁 次:
頁52-58
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
111 民95.09
- 頁 次:
頁50-53