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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
28:11=337 1998.11[民87.11]
- 頁 次:
頁104-112
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
26:5 1996.10[民85.10]
- 頁 次:
頁639-648
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
26:5 1996.10[民85.10]
- 頁 次:
頁659-670
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
37 2002.11[民91.11]
- 頁 次:
頁169-198
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
14:6 1992.12[民81.12]
- 頁 次:
頁587-592
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
14:6 1992.12[民81.12]
- 頁 次:
頁593-595
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
125 2014.10[民103.10]
- 頁 次:
頁23-32
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
51:2=232 2004.04[民93.04]
- 頁 次:
頁3-9
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題 名:
高性能無核心層基板覆晶封裝技術:High Performance Coreless Flip-Chip BGA Packaging Technology
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
13:11=148 2007.11[民96.11]
- 頁 次:
頁131-138
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題 名: