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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
90 2000.06[民89.06]
- 頁 次:
頁39-44
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
70 1998.06[民87.06]
- 頁 次:
頁34-38
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
20:10=231 2014.10[民103.10]
- 頁 次:
頁146-157
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題 名:
覆晶底膠封裝考慮慣性效應:Filp-Chip Underfill Packaging Considering Inertia Effect
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
12 2004.05[民93.05]
- 頁 次:
頁277-284
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
285 2010.09[民99.09]
- 頁 次:
頁120-131
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題 名:
覆晶底膠材料、製程及可靠性之先進發展介紹:Recent Advances in Flip-Chip Underfill: Materials, Process, and Reliability
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
250 2007.10[民96.10]
- 頁 次:
頁151-163
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
82 2019.01[民108.01]
- 頁 次:
頁45-52