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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
127 1988.07[民77.07]
- 頁 次:
頁27-31
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
128 1988.08[民77.08]
- 頁 次:
頁21-25
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
68 1999.12[民88.12]
- 頁 次:
頁17-22
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
17 1999.11[民88.11]
- 頁 次:
頁1-12
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
26:3 2001.08[民90.08]
- 頁 次:
頁118-128
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
27:8=313 2001.08[民90.08]
- 頁 次:
頁304-313
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
218 2001.05[民90.05]
- 頁 次:
頁134-145
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
206 2000.05[民89.05]
- 頁 次:
頁146-151
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
9:9=98 2003.09[民92.09]
- 頁 次:
頁154-159
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
9:1 2002.02[民91.02]
- 頁 次:
頁12-16
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
2:2 2003.07[民92.07]
- 頁 次:
頁103-140
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
29:7=336 2003.07[民92.07]
- 頁 次:
頁50-62
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題 名:
3D Geometric Model of Wafer Shape for Diamond Grinding of Silicon Wafers:矽晶圓片鑽石輪磨之三維晶圓形狀模式
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
27:1 民95.02
- 頁 次:
頁123-130
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題 名:
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題 名:
CMP固定磨粒拋光墊特性與性能表現:The Process Performance of CMP Fixed Abrasive Pad
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
266 2005.05[民94.05]
- 頁 次:
頁19-29
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
11:9=122 民94.09
- 頁 次:
頁150-158
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題 名:
BPSG薄膜特性分析研究與沉積製程優化:Study of BPSG Film Characteristics and Deposition Processing Optimization
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
9:4 2014.10[民103.10]
- 頁 次:
頁199-203
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
51:4=234 2004.08[民93.08]
- 頁 次:
頁16-25
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題 名:
Run-to-Run控制法則分析與比較:A Comparative Analysis of Run-to-Run Control Algorithms
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
258 2004.09[民93.09]
- 頁 次:
頁200-205
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
254 2004.05[民93.05]
- 頁 次:
頁168-173
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
19:2 2004.06[民93.06]
- 頁 次:
頁155-160