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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
61 2001.02[民90.02]
- 頁 次:
頁25-35
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- 題 名:
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編 次:
上
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
108 2000.10[民89.10]
- 頁 次:
頁65-66+68+72-73
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- 題 名:
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編 次:
下
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
109 2000.11[民89.11]
- 頁 次:
頁48+50+52+54-55
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
8:10=87 2002.10[民91.10]
- 頁 次:
頁123-139
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
184 2002.04[民91.04]
- 頁 次:
頁87-92
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
205 2004.01[民93.01]
- 頁 次:
頁65-72
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題 名:
高頻通訊用半導體基板材料發展現況:Current Development of Semiconductor Substrates Used in RF Electronics
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
381 2018.09[民107.09]
- 頁 次:
頁41-47
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題 名:
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