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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
96 1999.10[民88.10]
- 頁 次:
頁146-151
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
163 1999.10[民88.10]
- 頁 次:
頁(e)44+(e)46+(e)48+(e)50+(e)52+(e)54+(e)56+(e)58
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
21 1998.08[民87.08]
- 頁 次:
頁58-64
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
429 2000.12[民89.12]
- 頁 次:
頁96-99
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
422 2000.05[民89.05]
- 頁 次:
頁76-78
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
434 2001.05[民90.05]
- 頁 次:
頁85-87
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
6:11=64 2000.11[民89.11]
- 頁 次:
頁198-210
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
6:4=24 1997.12[民86.12]
- 頁 次:
頁12-21
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
139 1997.10[民86.10]
- 頁 次:
頁193-197
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
142 2003.08[民92.08]
- 頁 次:
頁57-60+62
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
2003.07[民92.07]
- 頁 次:
頁20-32
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題 名:
臺灣IC封測產業趨勢與展望:Development Trends of Taiwan IC Packaging and Testing Industry
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
321 2013.09[民102.09]
- 頁 次:
頁112-119
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題 名:
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題 名:
全球IC封測產業趨勢與展望:Global IC Packaging and Testing Industry Development Trends
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
334 2014.10[民103.10]
- 頁 次:
頁132-139
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題 名:
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題 名:
衝突升溫--兩岸LED封裝產業競合趨勢變化:The Co-opetition of Cross-Strait LED Packaging Industry
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
305 2012.05[民101.05]
- 頁 次:
頁140-144
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
9:6 2011.11[民100.11]
- 頁 次:
頁130-134
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題 名:
封測產業之趨勢與展望:Development and Trends of IC Packaging and Testing Industry
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
273 2009.09[民98.09]
- 頁 次:
頁136-145
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
182 民95.12
- 頁 次:
頁70-75
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
30 民95.12
- 頁 次:
頁50-61