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雙鑲嵌結構製作技術及面臨之挑戰--最新型積體電路金屬連線製作技術,不需要進行金屬層蝕刻,為引進銅導線的利器:
劉繼文
電子月刊
6:8=61 2000.08[民89.08]
頁88-95
TCI引用統計